一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120234534.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214378392U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214378392U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡择贤;张怡;程浪;冯学贵;卢茂聪;饶锡林;陈勇 | 申请（专利权）人 | 广东气派科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周玉红 |
| 地址 | 523330广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构，包括芯片、基岛、引脚、引线和塑封体，所述芯片通过装片胶固定在基岛上，所述芯片的下表面与基岛的上表面相贴合，所述基岛上表面设有凹槽，所述芯片的下表面也设有凹槽，所述装片胶嵌入基岛和芯片上的凹槽内。通过蚀刻或激光切除的方式在引线框架的基岛上制作出凹槽；在每个芯片背面刻划出凹槽，在引线框架的基岛上涂覆好装片胶，放上芯片，并按压芯片，使芯片的下表面与基岛的上表面相贴合，形成隐藏胶厚的效果，同时，装片胶会嵌入基岛和芯片上的凹槽内，这样芯片和基岛在底部接触面上仍然粘接有一定面积的装片胶，而且位于凹槽内的装片胶更不易脱落，相比平面状态的装片胶粘接效果更好。 |
