一种改善高脚位QFN/DFN产品键合异常的引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202120241421.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214378419U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214378419U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张怡;程浪;蔡择贤;冯学贵;卢茂聪;饶锡林;陈勇 | 申请（专利权）人 | 广东气派科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周玉红 |
| 地址 | 523330广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种改善高脚位QFN/DFN产品键合异常的引线框架，包括多个阵列布置的引线框架单元，引线框架单元包括基岛和引脚，相邻引线框架单元的引脚通过切割道连接，所述切割道底部为半蚀刻，所述切割道底部还阵列设有多个加强筋，所述加强筋用于连接相邻引线框架单元的引脚。切割道仍然采用半蚀刻方案，但在切割道底部还阵列设有多个加强筋，切割道和加强筋形成全金属连接，能够传递劈刀在热超声焊接时所产生的震动，第二焊点的焊接质量更高，避免第二焊点打不粘、断尾的风险产生；尤其是能大幅改善目前生产中遇到的高脚位产品的单引脚上多根引线键合易出现第二焊点断丝的情况，大幅提高此类产品的键合良率和产品品质。 |
