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一种嵌入式芯片封装结构

基本信息

申请号 CN202120234601.4 申请日 -
公开（公告）号 CN214378393U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214378393U 申请公布日 2021-10-08
分类号 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 蔡择贤;张怡;程浪;冯学贵;卢茂聪;饶锡林;陈勇 申请（专利权）人 广东气派科技有限公司
代理机构 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 代理人 周玉红
地址 523330广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种嵌入式芯片封装结构，包括芯片、基岛、引脚、引线和塑封体，芯片通过装片胶固定在基岛上，基岛上表面设有凹槽，芯片背面通过去材料的方式形成凸块，凸块嵌入所述凹槽内，装片胶嵌入基岛上的凹槽内，并包裹芯片上的凸块。由于装片胶嵌入基岛上的凹槽内，芯片的凸块也会嵌入基岛的凹槽内，装片胶还会包裹凸块，在原有工艺和参数不变的情况下，增加了装片胶与芯片的接触面积，粘接力会更好，导热能力也会更好，根据电阻公式R＝ρl/S，本设计具有更大的接触面积S，更小的距离l，具有更低的基岛寄生电阻，导电能力也更强；另外，由于芯片相对下沉，与基岛的下表面传热距离更近，更容易将芯片工作时产生的热量传递出去。