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一种利于上锡排气的芯片封装管脚结构

基本信息

申请号 CN202120711842.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214753732U 公开（公告）日 2021-11-16
申请公布号 CN214753732U 申请公布日 2021-11-16
分类号 H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 程浪;蔡择贤;张怡;冯学贵;卢茂聪 申请（专利权）人 广东气派科技有限公司
代理机构 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 代理人 周玉红
地址 523330广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种利于上锡排气的芯片封装管脚结构，具体涉及芯片封装领域，包括芯片本体和PCB板，所述芯片本体的外部套装有芯片塑封体，所述芯片塑封体的两侧均设置有封装管脚，所述封装管脚的一侧与芯片本体固定连接，所述PCB板的顶部贯穿开设有通槽，且所述PCB板的顶部设置有贴装区，且所述贴装区位于通槽的两外侧并与封装管脚呈一一对应设置。本实用新型通过在封装管脚上贯穿开设排锡孔和在贴装过程中弧形凸面与弧形贴装槽形成凹凸配合，将助焊剂挥发物聚集在在凹凸配合结构底部，控制产生焊接空洞的位置，再通过排锡孔将助焊剂挥发物排出，从而有效地避免焊锡空洞的产生，大大提高了芯片封装结构产品的性能。