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一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法

基本信息

申请号	CN202111044009.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113782456A	公开（公告）日	2021-12-10
申请公布号	CN113782456A	申请公布日	2021-12-10
分类号	H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	陈勇;汪婷;黄乙为;梁大钟;冯学贵;熊丽萍;高爽;王晓斌	申请（专利权）人	广东气派科技有限公司
代理机构	深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司	代理人	周玉红
地址	523330广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，包括以下步骤：S1:制作引线框架，采用100mm*300mm大尺寸的引线框架，引线框架内的引线框架单元采用48*16的阵列排布方式；S2:装片，将芯片固定在引线框架上；S3:键合；S4：塑封，利用塑封模具将引线框架进行塑封，塑封模具包括6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品；S5：切筋。由于大幅减少了流道的设计数量，引线框架上为流道预留的空间在宽度上也得到了缩减，从而可以进一步增加引线框架单元的布置密度，单位面积上产品为目前业界最高密度，提高了设备生产效率，同时提高了塑封料和引线框架的材料利用率。