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一种提高芯片导电导热和粘接性能的封装结构

基本信息

申请号 CN202120234604.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214378394U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214378394U 申请公布日 2021-10-08
分类号 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 蔡择贤;张怡;程浪;冯学贵;卢茂聪 申请（专利权）人 广东气派科技有限公司
代理机构 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 代理人 周玉红
地址 523330广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种提高芯片导电导热和粘接性能的封装结构，包括芯片、基岛、引脚、引线和塑封体，所述芯片通过装片胶固定在基岛上，所述引线用于实现芯片和引脚之间的电连接，所述芯片背面还设有凹槽，所述装片胶嵌入所述凹槽内。在整片的晶圆背面刻划出凹槽，然后加工切割道，最后分裂成单个的芯片，这样每个芯片背面都被刻划出凹槽来，在引线框架的基岛上涂覆好装片胶，放上芯片，此时装片胶会嵌入芯片上的凹槽内，并填满凹槽，然后进行烘干，再进行后序的键合、塑封、电镀、切割及测试作业。由于装片胶嵌入芯片上的凹槽内，在原有工艺和参数不变的情况下，增加了装片胶与芯片的接触面积，粘接力会更好，导热导电能力也会更好。