一种防止溢胶的半导体塑封模具
基本信息
| 申请号 | CN202121680541.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215266214U | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN215266214U | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 程浪;张怡;蔡择贤;陈勇;盛高红 | 申请（专利权）人 | 广东气派科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周玉红 |
| 地址 | 523330广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种防止溢胶的半导体塑封模具，用于塑封具有外露散热片的半导体，且所述半导体的散热片与半导体的引脚不在同一平面，散热片和引脚通过连筋连接，包括上模板和下模板，上模板上还设有多个顶柱，所述上模板和下模板之间形成模腔，所述引脚被压紧在上模板合模面和下模板合模面之间，所述顶柱用于将散热片压紧在下模板的模腔底面上。顶柱将散热片压紧在下模板的模腔底面上，保证在注塑过程中，散热片始终能与下模板模腔底面紧密稳定贴合，不会出现溢胶现象，从而保证了产品的注塑质量和一致性，不易影响半导体产品的寿命和电性能，而且降低了对合模压力和注塑压力的要求，更利于批量生产。 |
