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多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法

基本信息

申请号 CN202010070176.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113133228A 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN113133228A 申请公布日 2021-07-16
分类号 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;宋健 申请（专利权）人 铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 244000安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及用多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法，具体而言，用耐较高温的膜制作在上层的柔性线路板，柔性线路板正面贴元件后，再用耐较低温的膜制作一下层的单层线路的柔性线路板，将单层柔性线路板用胶粘到已焊元件的上层柔性线路板的背面，再用锡焊使几层线路导通，或者直接将单面板置于已焊元件的上层柔性线路板的背面，然后焊连导通，形成多种膜的柔性双层或者三层线路的柔性线路板模组。这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。