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一种灌封模块结构

基本信息

申请号 CN202120563735.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214708260U 公开（公告）日 2021-11-12
申请公布号 CN214708260U 申请公布日 2021-11-12
分类号 H05K5/02（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 梁召军 申请（专利权）人 安徽四科信息技术有限公司
代理机构 合肥昊晟德专利代理事务所（普通合伙） 代理人 王瑞
地址 230000安徽省合肥市高新区潜水东路7号亿智电子生产楼三楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种灌封模块结构，包括塑壳、电路板和底板，所述塑壳内设置有内腔，所述内腔内设置有胶层，所述电路板设置在所述胶层内，所述内腔设置有敞开口，所述底板设置在所述敞开口内，所述底板包括连接面和敞开面的正反两端面，所述连接面上设置有PCB板，所述PCB板设置在所述胶层内；所述连接面上还固定设置有固定件，所述固定件设置在所述胶层内；本实用新型通过在所述底板上设置所述固定件，通过所述固定件在所述胶层内的固定作用，增强所述底板和所述胶层之间的固定连接效果，避免小功率模块电源中所述底板和所述胶层之间的易脱离现象，保证模块电源的散热效果。