一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202010981702.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112118724A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN112118724A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H05K13/04;H05K13/08;H05K3/30 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈开良 | 申请（专利权）人 | 大唐长春热力有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法，包括用于配合压装的压接动力机构、底部固定机构和用于限位的限位机构以及用于检测的检测机构，所述压接动力机构下侧设置有所述底部固定机构，所述压接动力机构两侧设置有所述限位机构，所述压接动力机构和所述底部固定机构上均安装有所述检测机构，所述底部固定机构内侧后端设置有缓冲机构，所述底部固定机构下端连接支撑机构。本发明利用底部分类块和底部分类开关配合，从而保证上模和下模的匹配度，保证压装的安全性，利用底部固定座和横移滑座以及之间的到位开关和到位检测块，保证了半导体板的到位效果，同时利用限位板限制模具固定板的下压位移，从而保证压装的准确性和安全性。 |
