晶棒加工设备及用于该设备的晶棒定位机构与加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201610075765.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105856029B | 公开（公告）日 | 2019-01-29 |
| 申请公布号 | CN105856029B | 申请公布日 | 2019-01-29 |
| 分类号 | B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 卢建伟 | 申请（专利权）人 | 海宁市日进科技有限公司 |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 天通日进精密技术有限公司 |
| 地址 | 314400 浙江省嘉兴市海宁市经济开发区双联路129号6号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶棒加工设备及用于该设备的晶棒定位机构与加工方法，其中所述晶棒定位机构包括：第一轴承座，用于承托待加工的晶棒工件；相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；第一驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；第二驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动。本发明用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，既可以对待加工的晶棒工件进行定位，又可以对待加工的晶棒工件进行旋转，以供对待加工的晶棒工件的全部待加工部位进行全方位的加工。 |
