一种用于激光直接成型的热塑性树脂组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811562919.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109627665B | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN109627665B | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | C08L51/06(2006.01)I;C08K5/134(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C08K5/103(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F257/02(2006.01)I;C08F212/08(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 高权星;李东阵 | 申请（专利权）人 | 广州银行股份有限公司开发区支行 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄磊 |
| 地址 | 511300 广东省广州市增城区增江街经三路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于激光成型材料技术领域，公开了一种用于激光直接成型的热塑性树脂组合物及其制备方法。本发明热塑性树脂组合物包括以下重量百分比的组分：甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝间规聚苯乙烯65～89％；增韧剂5～10％；抗氧剂0.1～0.5％；脱模剂0.1～1.0％；LDS添加剂5～10％。本发明采用甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝间规聚苯乙烯(GMA‑g‑SPS)作为基体树脂，有效增强与LDS金属化合物的界面相容性，也有效提高增韧剂的增韧效果，大大提高体系的抗冲击强度；GMA活性基团对于体系的介电损耗影响小，所制备得到的组合物高频下介电损耗小于0.002，满足5G高频通信低损耗的工业应用的需求。 |
