一种小型化大功率芯片及其封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110303002.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112886383A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112886383A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01S5/02355;H01S5/40 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 芮建保;潘昊;韦春雷 | 申请（专利权）人 | 无锡亮源激光技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州三英知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱如松 |
| 地址 | 214192 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号锡山科创园瑞云四座7楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种小型化大功率芯片，包括安装座以及固定连接在安装座上的芯片模块，其特征在于，所述芯片模块包括若干组连接于安装座上热沉和固定连接在热沉上的芯片组，所述芯片组包括若干组正负极串联连接的芯片单元，所述芯片单元包括基座和固定连接在基座上的芯片本体，所述芯片本体通过基座固定连接在热沉上，所述芯片组的外侧边缘处的正负极两端分别固定连接有正极导电片和负极导电片，所述热沉可拆卸连接在安装座上，本发明还公开了一种小型化大功率芯片的封装工艺，本发明具有结构合理，便于安装和拆卸，提升检修效率的优点。 |
