一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202111335459.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114090353A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114090353A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | G06F11/22（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 龚志杰;宋欢;林士涵;王恒;金俊杰 | 申请（专利权）人 | 中电九天智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都君合集专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尹新路 |
| 地址 | 610200四川省成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体制造与计算机技术领域，公开了一种基于半导体晶圆可接受度的测试方法，包括：通过文件传输协议实时将测试机台产生的数据文件传输到文件暂存系统；在时间周期内所有文件读取、解析到数据库中，存储读取的文件后删除文件；预设任务请求；根据制定的数据判断任务请求，获取判断的晶圆批次测试数据，预设激活规则，根据激活规则对晶圆批次测试数据进行组合判断，获取判断结果；将判断结果反馈至制造执行管理系统，进行自动过站，并根据判断结果提供报表接口展示给用户查看。本发明还提供了一种基于半导体晶圆可接受度的测试系统，本发明解决了在半导体制造过程中进行晶圆可接受度测试时对海量数据集合的处理设计与实现。 |
