一种半导体加工用冷却装置
基本信息
| 申请号 | CN202122680816.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216120228U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216120228U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宋欢 | 申请（专利权）人 | 中电九天智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆知虫专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张琼 |
| 地址 | 610200四川省成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体加工用冷却装置，包括箱体和支架，所述箱体的底端固定连接有支架，所述箱体两侧的两端分别固定连接有一组安装板，所述箱体的两端分别固定连接有多组侧箱，所述箱体的内部设置有多组活动架。该半导体加工用冷却装置通过设置有安装板、驱动辊、输送带、支撑辊和驱动电机，在使用该装置进行冷却时，将半导体放放置在输送带顶端的一侧，再启动驱动电机带动驱动辊转动，驱动辊转动的同时带动外部的输送带运动，输送带带动顶端的半导体向一侧运动，而箱体内部的支撑辊可以对输送带进行支撑，保证输送的稳定性，解决的是在进行冷却时无法快速的对半导体材料进行自动的运输的问题。 |
