一种半导体制造的流程卡管理方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202111477737.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114154961A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114154961A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | G06Q10/10（2012.01）I;G06Q50/04（2012.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 王恒;宋欢;金俊杰;龚志杰;尤小龙 | 申请（专利权）人 | 中电九天智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都君合集专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尹新路 |
| 地址 | 610200四川省成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体制造的流程卡管理方法及系统，包括：步骤S1.通过用户实际业务场景判断，如果是工程实验，则使用批次拆分流程卡，进入步骤S2；如果是生产异常恢复，则使用批次恢复流程卡，进入步骤S3;步骤S2.在批次拆分流程卡中，选择需要工程实验的晶圆,与母批进行拆分，创建批次拆分流程卡并设置好起始站点和返回站点,子批进入批次拆分流程卡，完成之后返回站点与母批进行合并，批次拆分流程卡流程结束;步骤S3.在批次恢复流程卡中，选择发生异常导致生产中断的晶圆批次创建批次恢复流程卡，并设置好批次恢复流程卡的起始站点和返回站点，根据实际情况将该批次中的晶圆拆分为三部分进入到批次恢复流程卡中。 |
