陶瓷基板前体、无卤陶瓷基覆铜板的制备方法及产品
基本信息
| 申请号 | CN201510423613.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106146038A | 公开（公告）日 | 2016-11-23 |
| 申请公布号 | CN106146038A | 申请公布日 | 2016-11-23 |
| 分类号 | C04B41/00(2006.01)I;C04B41/89(2006.01)I;C04B41/90(2006.01)I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 李清亮 | 申请（专利权）人 | 金安国纪集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 上海国纪电子材料有限公司 |
| 地址 | 201613 上海市松江区宝胜路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种陶瓷基板前体、无卤陶瓷基覆铜板的制备方法及产品。本发明的无卤陶瓷基覆铜板的制备方法，其包括如下步骤：(1)、预处理：将AlN陶瓷基片表面进行氧化处理，在处理后的表面涂覆Cu2O薄膜，加热，得陶瓷基板；(2)、叠片：将铜箔贴敷于所述陶瓷基板经步骤(1)中预处理过的表面上，得叠块；(3)、热压压制，即可。本发明的无卤陶瓷基覆铜板的制备方法操作简单、可控性强、层厚度均匀、间结合力强、层间剥离强度高、成本低、生产效率高、利于工业化生产。 |
