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LED灯用高导热覆铜板及其制备方法

基本信息

申请号 CN201410401239.X 申请日 -
公开（公告）号 CN104210181B 公开（公告）日 2016-09-07
申请公布号 CN104210181B 申请公布日 2016-09-07
分类号 B32B17/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/16(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 韩涛;胡瑞平 申请（专利权）人 金安国纪集团股份有限公司
代理机构 上海弼兴律师事务所 代理人 胡美强;王卫彬
地址 201613 上海市松江工业区宝胜路33号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种LED灯用高导热覆铜板及其制备方法。LED灯用高导热覆铜板由相互叠合的一绝缘层和一铜箔层组成；所述绝缘层的结构可以为下述结构中的任一种：结构一：所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，两张玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；结构二：所述绝缘层由两张玻璃毡半固化片和三张玻璃布半固化片组成；两张玻璃毡半固化片分别叠合于一张玻璃布半固化片的两侧，另外两张玻璃布半固化片分别叠合于两张玻璃毡半固化片的外侧。采用本发明的结构制备的LED灯用高导热覆铜板，产品的散热性大有提升。