电路板组件及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202121625075.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215991323U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215991323U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 洪敏星;陈远明 | 申请（专利权）人 | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁秀秀 |
| 地址 | 200333上海市普陀区云岭东路89号2111-L室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种电路板组件，包括主电路板及镶嵌件；所述主电路板包括第一表面，所述第一表面开设有凹槽，所述镶嵌件固定于所述凹槽内，且所述镶嵌件与所述主电路板电性连接；所述镶嵌件与所述凹槽之间具有散热空隙。本实用新型还提供一种电子设备。本实用新型提供的电路板组件及电子设备，电路板组件的总厚度小于主电路板与镶嵌件的厚度之和，电路板组件更加轻薄，为电子设备产品的轻薄化带来可能。 |
