一种活性硅油及其低污染导热硅脂组合物
基本信息
| 申请号 | CN201910054399.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109762340A | 公开（公告）日 | 2019-05-17 |
| 申请公布号 | CN109762340A | 申请公布日 | 2019-05-17 |
| 分类号 | C08L83/04（2006.01）I; C08K3/22（2006.01）I; C08K7/18（2006.01）I; C08K3/28（2006.01）I; C09K5/14（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 刘良军; 徐玉文; 王文菲 | 申请（专利权）人 | 东莞优邦材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智圈知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 东莞优邦材料科技股份有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市大岭山镇大塘村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种活性硅油，可控制挥发性低分子有机硅环体含油率∑D3～D10<200ppm，该活性硅油含有以下结构特征：含有一端是可水解的三甲氧基硅烷或三乙氧基硅烷结构，另一端是甲基或乙烯基或丁基甲基硅油或苯基硅油任一结构，或全部的一端均为含有可水解的烷氧基硅烷结构，主链结构为耐高温的二甲基硅氧烷聚合物或甲基苯基硅氧烷液态聚合物；还公开了一种低污染导热硅脂组合物含有活性硅油10～100份、导热填料100～3000份和非活性硅油0～90份，两类硅油的含量之和为100份。本发明采用特定的烷氧基结构的硅油，极大地降低了挥发性有机硅环体含量，提高了硅油和填料的有效结合力，避免了硅油迁移和环体扩散，具有低污染、良好耐热性等优点。 |
