耐腐蚀高导电的铜基导电线路及其成型工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810322303.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108541135B | 公开（公告）日 | 2019-08-27 |
| 申请公布号 | CN108541135B | 申请公布日 | 2019-08-27 |
| 分类号 | H05K1/09;H01B1/02;H01B5/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李宪荣 | 申请（专利权）人 | 重庆市中光电显示技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 重庆市中光电显示技术有限公司;重庆五洲通科技有限公司 |
| 地址 | 401120 重庆市渝北区玉峰山镇桐桂大道3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及耐腐蚀高导电的铜基导电线路及其成型工艺，铜基导电线路从内至外包括铜基底层、高分子导电中间层和石墨烯外层，铜基底层为掺铜二氧化钛底层，采用压电式喷头向基材上依次喷射铜基导电油墨、高分子导电油墨和石墨烯油墨，固化形成导电线路。本发明通过高分子导电中间层使铜基底层与空气隔绝，避免氧化腐蚀，采用石墨烯外层对高分子导电中间层进行覆盖保护，避免高分子导电中间层老化，形成的铜基导电线路导电性较佳，能够有效避免氧化腐蚀，延长其使用寿命。 |
