一种灌注式地砖铺装组件
基本信息
| 申请号 | CN202220455519.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN217000719U | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN217000719U | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | E04F21/22（2006.01）I | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 寻杰 | 申请（专利权）人 | 青岛集好建筑科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山东省青岛市高新区秀园路2号科创慧谷（青岛）科技园孵化器D2-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于建筑物地面铺装技术领域，公开了一种灌注式地砖铺装组件，包括第一框架、第二框架和调平组件。第一框架上开设有多个容装孔，容装孔贯通第一框架；第二框架的一侧设置有多个能插入容装孔的注浆容柱，注浆容柱两端开口且与第二框架连通，第二框架的另一侧均匀设置有多个支撑件；调平组件设置有多个，多个调平组件安装于第一框架上，调平组件的抬升端抵接支撑第二框架。本实用新型的灌注式地砖铺装组件整体结构简单，具有调平方便，铺装快捷，施工方式简单，省工节能，施工成本低等特点，方便大面积铺装，保证地砖的铺装后效果。 |
