具有高反射欧姆接触电极的短波紫外LED芯片制造方法
基本信息
申请号 | CN201610472516.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106025020B | 公开(公告)日 | 2019-01-11 |
申请公布号 | CN106025020B | 申请公布日 | 2019-01-11 |
分类号 | H01L33/04;H01L33/32;H01L33/00 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 汤英文 | 申请(专利权)人 | 江苏达安光电有限公司 |
代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 闽南师范大学;江苏达安光电有限公司 |
地址 | 363000 福建省漳州市芗城区县前直街36号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了具有高反射欧姆接触电极的紫外LED芯片制造方法,在衬底上生长有紫外量子阱结构的AlxGa1‑xN(0≤x≤1)半导体单晶薄膜,得到结构I;将半导体薄膜进行光刻、刻蚀,刻蚀到P型AlxGa1‑xN层,留下的P型GaN层的圆柱,P型GaN圆柱间距在0.3‑6微米间,将半导体薄膜进行光刻定义出芯片图形后将其刻蚀穿或不刻蚀穿;制作高反射欧姆接触层及阻挡层,通过键合或电镀或二者的混合方式将芯片转移到导电衬底上,最后制作成紫外LED器件,紫外LED通过用对紫外具有高反射率的Ni/Al、Pt/Al、Pd/Al等金属叠层在P型GaN及P型AlxGa1‑xN层形成较好的反射欧姆接触,提高了紫外光出光效率。 |
