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一种集成式隔离封装的压力传感器

基本信息

申请号	CN202111314694.2	申请日	-
公开（公告）号	CN114001846A	公开（公告）日	2022-02-01
申请公布号	CN114001846A	申请公布日	2022-02-01
分类号	G01L1/14（2006.01）I;G01L9/12（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	王刚;刘磊;徐改	申请（专利权）人	麦克传感器股份有限公司
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	李鹏威
地址	721006陕西省宝鸡市高新开发区英达路18号
法律状态	-

摘要

本发明属于压力传感器领域，公开了集成式隔离封装的压力传感器，包括烧结基座；烧结基座一端上设置压圈，压圈与烧结基座之间设置隔离膜片；烧结基座另一端上设置基板，基板上设置补偿电路，补偿电路与烧结基座的管脚连接；基板与烧结基座之间设置塑料垫圈；烧结基座内设置陶瓷厚膜电路基底，陶瓷厚膜电路基底上设置连接电路、MEMS硅电容压力芯片和ASIC信号处理芯片；MEMS硅电容压力芯片通过连接电路与ASIC信号处理芯片连接，ASIC信号处理芯片通过连接电路与烧结基座的管脚连接；烧结基座一端上开设硅油灌注孔，硅油灌注孔内设置密封件，烧结基座内填充硅油。可以实现在更小尺寸下获得更高的灵敏度和测量精度，对热效应较不敏感，可承受超过更大的过压。