一种石墨导热界面材料的制造工艺
基本信息
| 申请号 | CN200910027939.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101712217B | 公开（公告）日 | 2013-07-31 |
| 申请公布号 | CN101712217B | 申请公布日 | 2013-07-31 |
| 分类号 | B32B9/04(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B38/16(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 耿世达 | 申请（专利权）人 | 大连丽昌新材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京知识律师事务所 | 代理人 | 汪旭东 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市大连花园口经济区内大连丽昌新材料有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种石墨导热界面材料及其制造工艺，本发明给出的石墨导热界面材料是在柔性石墨片材至少一面通过胶粘剂贴附有薄膜，薄膜上涂布有耐高温压敏胶，压敏胶另外一个表面分别贴有分离材料。本发明给出的石墨导热界面材料制造工艺，该工艺包括上胶、加热烘干、覆薄膜热压、涂布压敏胶和贴覆离型材料滚压等工序。本发明石墨导热界面材料贴附的薄膜材料，一方面起到了表面绝缘作用，另可有效地防止石墨热交换材料表面划伤，从而得到一种稳定使用的、具有良好导热性的导热界面材料。本发明的材料使用方便，使用时仅需将两表面的离型纸剥离后，分别粘覆热源表面和散热组件，即可将热源(电子器件)表面与散热材料或组件紧密结合。 |
