一种半导体生产用硅片抛光装置
基本信息
| 申请号 | CN202023232494.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214956761U | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN214956761U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹福斌 | 申请（专利权）人 | 深圳市永而佳电子有限公司 |
| 代理机构 | 杭州知管通专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尉敏 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第六工业区第21栋2、3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体生产用硅片抛光装置，包括开设在工作台上的滑槽，所述滑槽内转动连接有螺杆，且螺杆上螺纹连接有滑块，所述滑块延伸至滑槽外的一端固定安装有放置板，且放置板上安装有固定机构，所述工作台上合页连接有密封框，且密封框上固定安装有吸收座，所述工作台上固定安装有吸收室，且吸收室与吸收座之间连通有吸收管，所述工作台上固定安装有两个对称设置的立杆，且两个立杆上均通过调节机构安装有支杆。优点在于：本实用新型所用结构较为简便，可降低硅片抛光操作的生产以及使用成本，且可对抛光过程产生的粉末硅进行收集保存，便于对其进行二次利用，一定程度上可提高资源利用率，确保工作环境整洁。 |
