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安徽晶凯集成电子封装材料基地（安庆）项目

基本信息

行政区	安庆市本级	电子监管号	3408002018B00108
项目名称	安徽晶凯集成电子封装材料基地（安庆）项目
项目位置	位于大桥开发区B-3地块内，东至规划支路,南至中山大道,西至朝阳路。	申请公布日	-
面积（公顷）	15.333291	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	计算机服务业
土地级别	一级	成交价格(万元)	5674
土地使用权人	安徽晶凯电子材料有限公司	约定交地时间	2018-08-20
约定开工时间	2018-11-20	约定竣工时间	2021-05-19
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	安庆市	合同签订日期	2018-07-10

分期支付约定

支付期号	3408002018B00108	约定支付日期	2018-08-09
约定支付金额(万元)	5674	备注	-

约定容积率

下限

1.00

上限

0.00

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