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一种用于LED芯片加工用切割设备

基本信息

申请号 CN202021003801.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214110995U 公开（公告）日 2021-09-03
申请公布号 CN214110995U 申请公布日 2021-09-03
分类号 B28D5/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 廉鹏;闫静;陈晓琴;孔笑天;廖伟 申请（专利权）人 马鞍山太时芯光科技有限公司
代理机构 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） 代理人 韩立峰
地址 243000安徽省马鞍山市承接转移示范园区凤凰山西路146号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种用于LED芯片加工用切割设备，包括调节通槽、第一调节板、滚动槽、滚动辊、电动伸缩杆、第二调节板、调节块、插孔、调节杆以及转动杆，底板下侧面对称安装有支撑块，底板内部开设有调节通槽，调节通槽内部安装有调节杆，调节杆环形侧面安装有调节块，调节块安装在调节通槽内部，调节块上端面开设有插孔，调节块上侧插接有第一调节板，第一调节板一侧安装有第二调节板，第二调节板插接在调节块上，第一调节板内部开设有滚动槽，第二调节板内部开设有滚动槽，滚动槽内部安装有滚动辊，滚动辊两侧对称安装有转动杆，本实用新型结构合理，适用于不同规格LED芯片的放置，方便LED芯片切割，适配性高。