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一种组合式LED芯片封装机构

基本信息

申请号 CN202021005526.6 申请日 -
公开（公告）号 CN211980641U 公开（公告）日 2020-11-20
申请公布号 CN211980641U 申请公布日 2020-11-20
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 廉鹏;闫静;陈晓琴;孔笑天;廖伟 申请（专利权）人 马鞍山太时芯光科技有限公司
代理机构 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） 代理人 马鞍山太时芯光科技有限公司
地址 243000安徽省马鞍山市承接转移示范园区凤凰山西路146号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种组合式LED芯片封装机构，包括基座、固定块、密封胶、透光镜、环形凹槽、通孔、散热槽、应急电源以及LED支架，基座上开设有环形凹槽，透光镜的边沿卡合在环形凹槽内，所所述基座的顶部固定安装有LED支架，LED支架上开设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽内安装有衬底基板，衬底基上方设置有LED芯片，LED芯片外侧设置有封装胶层，第二凹槽的侧壁上设置有检测线，封装胶层的侧部边缘将检测线覆盖，衬底基板与LED芯片之间设置有封装辅助层。本实用新型结构稳固，密封性好，通过卡接方式将电源正极引脚和电源负极引脚分别与LED芯片相连，封装效率更高，通过在LED支架上设置检测线，检测效率更高。