一种无衬底LED芯片
基本信息
| 申请号 | CN202021003767.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211925674U | 公开（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申请公布号 | CN211925674U | 申请公布日 | 2020-11-13 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 廉鹏;闫静;陈晓琴;孔笑天;廖伟 | 申请（专利权）人 | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 地址 | 243000安徽省马鞍山市承接转移示范园区凤凰山西路146号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种无衬底LED芯片，包括P电极、外壳、下填充气囊、N电极、下放置槽、缓冲弹簧、活动槽、夹持板、上放置槽、上填充气囊、限位块以及限位槽，P型氮化镓层下侧安装有P电极，N型氮化镓层下侧且位于P电极一侧安装有N电极，N电极外侧安装有外壳，外壳内部两侧对称开设有活动槽，活动槽上下两侧对称开设有限位槽，限位槽内部安装有限位块，限位块内侧固定安装有夹持板，活动槽内部且位于夹持板的外侧安装有缓冲弹簧，外壳内部下侧开设有下放置槽，下放置槽内部放置有下填充气囊，外壳内部上侧开设有上放置槽，上放置槽内部放置有上填充气囊，本实用新型结构合理，方便防护无衬底LED芯片，避免无衬底LED芯片损坏。 |
