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一种芯片加工用贴装机

基本信息

申请号 CN202021016526.6 申请日 -
公开（公告）号 CN211909336U 公开（公告）日 2020-11-10
申请公布号 CN211909336U 申请公布日 2020-11-10
分类号 H05K3/30(2006.01)I 分类 -
发明人 廉鹏;闫静;陈晓琴;孔笑天;廖伟 申请（专利权）人 马鞍山太时芯光科技有限公司
代理机构 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） 代理人 马鞍山太时芯光科技有限公司
地址 243000安徽省马鞍山市承接转移示范园区凤凰山西路146号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机，包括工作台、滑槽、第一电机、第二电机、升降泵、移槽、散热孔、装载面板、L型杆、芯片夹、万向轮、移动块、移动轮和出槽口，所述工作台上表面一侧放置有均匀排列的芯片，所述滑槽内部安装有升降泵，所述升降泵上部安装有第一电机，第一电机的输出轴转动连接有L型杆，所述L型杆前端固定有第二电机，第二电机的输出轴转动连接有芯片夹；通过设置在贴装机工作台中的L型杆与芯片夹，使用时，通过启动第一电机带动L型杆转动，减少了L型杆的移动距离，提升了贴装效率；通过启动升降泵调节芯片夹与装载面板的高度间距，便于使用者贴装该芯片。