适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水
基本信息
| 申请号 | CN202110858017.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113445052A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113445052A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | C23F1/14（2006.01）I;C23F1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈敬伦 | 申请（专利权）人 | 南通群安电子材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226001江苏省南通市开发区通盛南路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水，包括蚀刻选择剂，用于附着在铜面与线路的拐角处，保护底铜；微蚀速率稳定剂，用于蚀刻速率的稳定；双氧水稳定剂，用于；本发明的优点是：侧蚀方面：与现有技术相比，侧蚀明显减少，设计底版的时候，可以减小补偿，提高制程能力；铜厚方面：在相同蚀刻量的时候，铜厚减少较少，减少电镀的厚度，节约成本等。 |
