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适用于硫酸-双氧水体系的减铜加速剂

基本信息

申请号	CN202110858067.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113529086A	公开（公告）日	2021-10-22
申请公布号	CN113529086A	申请公布日	2021-10-22
分类号	C23F1/18;H05K3/06	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	陈敬伦	申请（专利权）人	南通群安电子材料有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	226001 江苏省南通市开发区通盛南路7号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种适用于硫酸‑双氧水体系的减铜加速剂，包括双氧水稳定剂，用于减少双氧水的裂解，该双氧水稳定剂的添加量为1‑10g/L；加速剂，用于增加咬铜速率，该加速剂的添加量为1‑20g/L；铜离子稳定剂，用于使铜离子失去活性，稳定双氧水以及咬铜量的作用，该铜离子稳定剂的添加量为1‑20g/L；抗氯添加剂，用于稳定咬铜量，该抗氯添加剂的添加量为1‑20g/L。本发明的优点是：1.在硫酸‑双氧水蚀刻液的基础上，咬铜速率提升40%以上；通过添加减铜加速剂，与双氧水协同作用，进一步增加咬铜速率；2.在铜离子45g/L时，依然能有较高的咬铜速率，且双氧水裂解慢；通过添加铜离子稳定剂，与槽液中游离的铜离子螯合，使得铜离子失去原有的一些活性，进而起到稳定双氧水以及咬铜量的作用。