一种防焊层平整固化封装基板
基本信息
| 申请号 | CN202021135423.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212344147U | 公开（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申请公布号 | CN212344147U | 申请公布日 | 2021-01-12 |
| 分类号 | H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 岳嘉成 | 申请（专利权）人 | 深圳市正基电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 | 代理人 | 孙强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种防焊层平整固化封装基板，其包括：底板层及线路层，而当防焊层在工序中遇有阻碍时，主要是通过焊垫的下段部的弧凹槽将欲向上堆积的防焊层收纳于其中，且同时焊垫延伸出的翼片及其倒角又可抑制前述的防焊层向上堆积而形成不平整的表面，而且翼片的设置而能有效的增大焊垫的面积，来增加外部电子零件与线路层的连接质量外，再加上防焊层无不平整的表面产生，因而能提高线路层的整体可靠度。 |
