一种内置SIM卡芯片结构
基本信息
申请号 | CN202021134504.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212343758U | 公开(公告)日 | 2021-01-12 |
申请公布号 | CN212343758U | 申请公布日 | 2021-01-12 |
分类号 | H04B1/3816;H04B1/3818 | 分类 | 电通信技术; |
发明人 | 岳嘉成 | 申请(专利权)人 | 深圳市正基电子有限公司 |
代理机构 | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 | 代理人 | 孙强 |
地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种内置SIM卡芯片结构,其主要是当SIM卡插入至基板的腔室中时,SIM卡能通过其上的凸粒来降低插入时的滑动摩擦,且当SIM卡完全进入至基板的腔室后,SIM卡即会受到抵压板的向下压掣而被压入至下凹槽中,使SIM卡能因下凹槽的限制致长时间的使用过程中,SIM卡无滑动而有接触不良的情事发生,因而增加了可靠性及安全性外,且更杜绝镀层磨损的发生,进而能改善传统技术数据发送质量不良的问题。 |
