一种内置SIM卡芯片结构

基本信息

申请号 CN202021134504.X 申请日 -
公开(公告)号 CN212343758U 公开(公告)日 2021-01-12
申请公布号 CN212343758U 申请公布日 2021-01-12
分类号 H04B1/3816;H04B1/3818 分类 电通信技术;
发明人 岳嘉成 申请(专利权)人 深圳市正基电子有限公司
代理机构 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 代理人 孙强
地址 518000 广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种内置SIM卡芯片结构,其主要是当SIM卡插入至基板的腔室中时,SIM卡能通过其上的凸粒来降低插入时的滑动摩擦,且当SIM卡完全进入至基板的腔室后,SIM卡即会受到抵压板的向下压掣而被压入至下凹槽中,使SIM卡能因下凹槽的限制致长时间的使用过程中,SIM卡无滑动而有接触不良的情事发生,因而增加了可靠性及安全性外,且更杜绝镀层磨损的发生,进而能改善传统技术数据发送质量不良的问题。