一种软硬结合线路板
基本信息
| 申请号 | CN202021134531.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212344144U | 公开（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申请公布号 | CN212344144U | 申请公布日 | 2021-01-12 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何福权 | 申请（专利权）人 | 深圳市正基电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 | 代理人 | 孙强 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种软硬结合线路板，其包括第一硬板、第二硬板以及柔性连接板，其中，该柔性连接板包括柔性铜层、柔性上绝缘层以及柔性下绝缘层，在该柔性铜层的顶面上设置有第一接触区，在该柔性铜层的底面上设置有第二接触区，该第一硬板包括第一基板、第一铜层以及第一绝缘层，该第二硬板包括第二基板、第二铜层以及第二绝缘层，该柔性连接板连接在该第一硬板与该第二硬板之间，该柔性铜层的该第一接触区压设在该第一铜层上，该柔性铜层的该第二接触区压设在该第二铜层上，该柔性铜层连接在该第一铜层与该第二铜层之间。 |
