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一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置

基本信息

申请号 CN202121705944.0 申请日 -
公开（公告）号 CN215326010U 公开（公告）日 2021-12-28
申请公布号 CN215326010U 申请公布日 2021-12-28
分类号 B65H29/24（2006.01）I;B26F1/44（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 马其三 申请（专利权）人 深圳市正基电子有限公司
代理机构 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 代理人 黄健
地址 518000广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，包括加工台和安装座，所述加工台的上方后端设置有固定座，所述安装座设置于固定座的内侧左右两端，所述移动座的下方左右两端均设置有输送组件，所述输送组件包括第一升降缸、支撑板、风机、管道和吸盘，所述第一升降缸的下方安装有支撑板，所述移动座的下方安装有风机，所述支撑板的下方设置有吸盘。该封装基板加工用具有测量功能的切膜装置，通过风机可使吸盘产生吸力，通过吸盘可对膜片进行装夹，再通过螺纹杆将移动座进行移动，从而可将装夹的膜片进行移动，固定罩通过伸缩缸可与稳固板进行伸缩运动，通过刻度尺便于了解切割膜片的切割尺寸，通过切割刀对膜片进行切割加工。