首页/ 深圳市正基电子有限公司/ 专利详情

一种封装基板的电镀挂架

基本信息

申请号 CN202021134468.7 申请日 -
公开（公告）号 CN212713815U 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN212713815U 申请公布日 2021-03-16
分类号 C25D17/08(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 居永明 申请（专利权）人 深圳市正基电子有限公司
代理机构 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 代理人 孙强
地址 518000广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种封装基板的电镀挂架，其主要是将封装基板的其中一表面先贴设在第一导电框的第一密封条上，接续，再枢摆第二导电框使第二密封条贴设在封装基板的另一表面，因此藉由第一密封条及第二密封条分别贴设在封装基板的两表面，使本实用新型在遇有薄型化的封装基板时，无破坏封装基板表面的问题外，且能通过旋转旋动杆，使定位凹部能够快速定位卡固在第二导电框的定位凸部上，而使封装基板的四周能被稳固的夹持，据前，本实用新型只要旋转旋动杆即可简单方便地装卸封装基板，因而能完全改善传统技术的各项缺点。