一种封装基板的电镀槽
基本信息
| 申请号 | CN202021137035.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212713827U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212713827U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | C25D21/06(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 居永明 | 申请（专利权）人 | 深圳市正基电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 | 代理人 | 孙强 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种封装基板的电镀槽，其主要是通过第二抽水泵抽取第二槽区底部的电镀液再抽送至入水管中，而电镀液经弧弯段的出水口排放至第一滤网上，先滤除体积较大的悬浮粒子或粉尘或污染物，而通过第一滤网的电镀液再经第二滤网的过滤，进一步滤除电镀液中的悬浮粒子或粉尘或污染物而强化了过滤的效果，而前述经过二次过滤后的电镀液再由第一抽水泵抽送回第二槽区的顶部，使在电镀的制程中，干净的电镀液在朝向负极的电路板移动并附着时，不会在细微的线路上造成断路，或是位在接点上的电镀层出现凸点，造成封装基板质量的问题，藉以改善传统技术的各项缺点。 |
