一种优化陶瓷隔离层打印的方法和系统
基本信息
申请号 | CN202010866769.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112024887B | 公开(公告)日 | 2021-07-20 |
申请公布号 | CN112024887B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
分类号 | B22F10/22;B22F10/40;B22F12/00;B33Y40/00;B33Y10/00;B33Y30/00 | 分类 | 铸造;粉末冶金; |
发明人 | 王俊;王瀚申;胡经纬;封华;李健喆;章锦晶;吴晓雨;龙旺平 | 申请(专利权)人 | 苏州复志三维科技有限公司 |
代理机构 | 北京知果之信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 崔金 |
地址 | 215031 江苏省苏州市相城区元和街道聚茂街185号活力商务广场A幢4层401-1室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请公开了一种优化陶瓷隔离层打印的方法和系统。该方法包括:对待打印工件进行打印前准备;利用最优打印方案,对待打印工件进行打印;最优打印方案满足陶瓷隔离层打印时的关键数据的设置;对打印后的待打印工件进行处理,得到成品工件。通过使用优化方案打印工件,对陶瓷隔离层及工件进行多次打印及处理,通过判断打印后的陶瓷隔离层的强度及工件的变形数据,调整优化方案中关键数据,其中关键数据包括:陶瓷层参数以及打印参数;当所述变形数据达到预设阈值时,所述关键数据的设置作为最优方案。通过上述方法,有利于降低在烧结时工件受陶瓷隔离层影响产生严重变形的概率,提高烧结工件的成功率。 |
