芯片测试装置

基本信息

申请号 CN202022335873.1 申请日 -
公开(公告)号 CN213302440U 公开(公告)日 2021-05-28
申请公布号 CN213302440U 申请公布日 2021-05-28
分类号 G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分类 -
发明人 刘磊;王露;戴一峰 申请(专利权)人 江苏邦融微电子有限公司
代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 代理人 王晨光
地址 215316江苏省苏州市昆山市玉山镇苇城南路1699号9层909-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于芯片测试技术领域,具体涉及芯片测试装置,包括检测基架、放置板和检测单元,放置板通过弹性柱安装在检测基架上,放置板设有放置槽,放置槽底端开设有检测通道,检测通道对准芯片的所有触点,放置槽两侧活动设有多个定位块,检测单元包括上检测板和下检测板,下检测板位于放置板的下方,上检测板可升降地设置在放置板的上方,上检测板两侧设有压条,压条的底面连接有多个压块,压块对准放置板的两侧。本实用新型通过设有放置在上检测板和下检测板之间的放置板,放置板上的检测通道可以对应芯片上的所有触点,芯片的多个触点同时检测,节约人力,此外上压板可升降设置,为自动化检测提供实现基础,从而最终实现检测效率的提升。