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印刷电路板基板及其制作方法

基本信息

申请号	CN201010552405.8	申请日	-
公开（公告）号	CN102006721B	公开（公告）日	2015-10-21
申请公布号	CN102006721B	申请公布日	2015-10-21
分类号	H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	葛虎;吕飞	申请（专利权）人	格瑞禾正（山东）节能建材有限公司
代理机构	北京派特恩知识产权代理有限公司	代理人	中兴通讯股份有限公司
地址	518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种印刷电路板基板，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法，所述方法包括：将至少两层的基本基板压合为一体；对压合后的基本基板进行激光钻孔，制作盲孔。本发明在制作PCB基板时，直接使用FR4覆铜基板压合为所需要的层数即可，不必再首先压合为PCB基板core，然后压合与PCB基板core压合的各多层，再将各多层压合于PCB基板core两侧。并且，由于本发明不必制作PCB基板core，因此在PCB基板进行钻孔时，全部使用激光钻孔，这样，不仅加工方便加工效率高，而且能提高钻孔的精度。