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一种预对准机的透明晶圆边缘提取方法

基本信息

申请号 CN202010903002.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111952230B 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN111952230B 申请公布日 2021-03-16
分类号 H01L21/68(2006.01)I;G03F9/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 戴金方 申请（专利权）人 无锡卓海科技股份有限公司
代理机构 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） 代理人 聂启新
地址 214000江苏省无锡市天山路6-2407
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种预对准机的透明晶圆边缘提取方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：不放置晶圆时采集线阵型CCD传感器的第一受光数据作为光源基准波形；放置待测透明晶圆并控制移动平台移动至晶圆边缘位于线阵型CCD传感器的检测范围内；旋转待测透明晶圆并采集线阵型CCD传感器的第二受光数据，从中提取出边缘数据；将边缘数据和光源基准波形进行差分处理，通过处理获取线阵型CCD传感器的遮光位置；对该遮光位置进行边缘补偿修正得到补偿后传感器的遮光位置；通过数模信号转换后输出给预对准机得到待测透明晶圆的边缘位置。边缘补偿修正提高了晶圆边缘提取的精度，该提取方法使现有的预对准机也能支持透明晶圆的边缘提取。