一种晶圆状态检测装置及其检测方法
基本信息
| 申请号 | CN202011203131.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112305631A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN112305631A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | G01V8/20;G01B11/02;G01B11/06 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 耿晓杨;戴金方;周天游 | 申请（专利权）人 | 无锡卓海科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 聂启新 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市漓江路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆状态检测装置及其检测方法，涉及半导体技术领域，该装置包括光路升降模组、升降外罩、置于升降外罩内部的固定内罩和置于固定内罩中的气缸、挡光尺；升降外罩的第一侧与光路升降模组的一侧相连，且相连侧上均开设有第一透光孔，升降外罩的第二侧上设有第一激光接收传感器，固定内罩的相对侧上开设有第一透光槽，挡光尺放置在第一透光槽之间，且挡光尺上设有与晶舟凹槽分布相同的梳齿槽；光路升降模组输出的激光依次通过第一透光孔、第一透光槽、梳齿槽射入至第一激光接收传感器；气缸的活塞杆通过伸缩孔连接到升降外罩的顶部，带动升降外罩和光路升降模组同步移动，该装置为非侵入式检测，提升了晶圆状态检测的效率和精度。 |
