一种高电导耐焊接型低温银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810359429.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108565041A | 公开（公告）日 | 2018-09-21 |
| 申请公布号 | CN108565041A | 申请公布日 | 2018-09-21 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224;H01L31/0747 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄海云;王红;马婷;许清清;于湘彬;许珍;刘军;何毅;曾国平;李运钧 | 申请（专利权）人 | 四川银河星源科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 四川银河星源科技有限公司;四川省银河化学股份有限公司 |
| 地址 | 622650 四川省绵阳市安县工业园区(花荄镇) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高电导耐焊接型低温银浆及其制备方法，所述银浆包括：银粉80～90％、高分子树脂3～10％、溶剂3～15％、固化剂0.1～5％、活性稀释剂1～5％、抑制剂1～5％、低温合金粉0.1～1％、碳纳米管0.2～1％；所述银浆的制备过程包括：将高分子树脂、溶剂、固化剂、活性稀释剂和抑制剂混合制备有机载体，将合金粉加入有机载体溶液中，搅拌，然后加入银粉，搅拌加入碳纳米管，混合搅拌，然后进行三辊研磨，得到高电导耐焊接型低温银浆。本发明制备的银浆粘度稳定，常温下几乎无固化现象，具有较长的保存时间；固化后的电极具有较低的电阻率，是电流和热流的良好导体；烘干后的银浆薄膜与基底有着较高的粘结力，同时也有着可观的耐焊性。 |
