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一种高电导耐焊接型低温银浆及其制备方法

基本信息

申请号	CN201810359429.8	申请日	-
公开（公告）号	CN108565041B	公开（公告）日	2020-04-28
申请公布号	CN108565041B	申请公布日	2020-04-28
分类号	H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224;H01L31/0747	分类	基本电气元件;
发明人	黄海云;王红;马婷;许清清;于湘彬;许珍;刘军;何毅;曾国平;李运钧	申请（专利权）人	四川银河星源科技有限公司
代理机构	北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	四川银河星源科技有限公司;四川省银河化学股份有限公司
地址	622656 四川省绵阳市安州区雎水镇青云村
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种高电导耐焊接型低温银浆及其制备方法，所述银浆包括：银粉80～90％、高分子树脂3～10％、溶剂3～15％、固化剂0.1～5％、活性稀释剂1～5％、抑制剂1～5％、低温合金粉0.1～1％、碳纳米管0.2～1％；所述银浆的制备过程包括：将高分子树脂、溶剂、固化剂、活性稀释剂和抑制剂混合制备有机载体，将合金粉加入有机载体溶液中，搅拌，然后加入银粉，搅拌加入碳纳米管，混合搅拌，然后进行三辊研磨，得到高电导耐焊接型低温银浆。本发明制备的银浆粘度稳定，常温下几乎无固化现象，具有较长的保存时间；固化后的电极具有较低的电阻率，是电流和热流的良好导体；烘干后的银浆薄膜与基底有着较高的粘结力，同时也有着可观的耐焊性。