铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺

基本信息

申请号	CN201610385054.3	申请日	-
公开（公告）号	CN106011810B	公开（公告）日	2019-01-11
申请公布号	CN106011810B	申请公布日	2019-01-11
分类号	C23C18/52	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	姚玉;王江锋;何志刚;王辉;汪文珍;沈文宝	申请（专利权）人	东莞市智源电子科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	523750 广东省东莞市黄江镇长龙社区金竹园街3号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺，该工艺包括以下步骤：在化学镀锡槽边连接一个树脂吸附塔；化学镀锡溶液从化学镀锡槽中抽到树脂吸附塔内，且将阳离子树脂加入到树脂吸附塔内；阳离子树脂在一定温度下将化学镀锡溶液中的四价锡吸附；吸附后得到的净化镀液再流回化学镀锡槽中，此时净化镀液中四价锡的浓度可以下降的范围在5‑30g/L之间。本发明在树脂吸附塔内采用阳离子树脂吸附的方式来去除四价锡，不需要频繁的换槽、不会有二价锡的损失，其效果明显，而且成本低廉；若是四价锡的浓度上限30g/L，可以连续循环吸附，直至四价锡降低到要求范围后，关闭循环吸附，如此以来可以降低镀液中的四价锡，而不会出现浪费二价锡的现象。