应用在晶圆级封装化学镍金工艺的化学镍溶液
基本信息
| 申请号 | CN201811404103.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109518172A | 公开（公告）日 | 2019-03-26 |
| 申请公布号 | CN109518172A | 申请公布日 | 2019-03-26 |
| 分类号 | C23C18/36（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王江锋; 蒙雁 | 申请（专利权）人 | 东莞市智源电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523750 广东省东莞市黄江镇长龙社区金竹园街3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用在晶圆级封装化学镍金工艺的化学镍溶液，该溶液以水为溶剂，按照浓度包括以下组分：镍盐20‑40g/L，还原剂20‑40g/L，络合剂20‑50g/L，稳定剂1‑5mg/L，除杂剂2‑200mg/L；该除杂剂中至少含有一种吡啶类化合物，该除杂剂中的吡啶类化合物可以螯合杂质金属离子，降低溶液中杂质对镀液性能的影响。本发明使用吡啶类除杂剂，除了能消除溶液中杂质重金属对镀液的影响，其本身对镀液不会带来副作用，所以即使镀液中杂质离子含量很低或者没有，加入的吡啶类化合物也不会影响镀液性能。 |
