一种卤素灯封装结构及包括该封装结构的光源模块

基本信息

申请号 CN202022658941.8 申请日 -
公开(公告)号 CN214254348U 公开(公告)日 2021-09-21
申请公布号 CN214254348U 申请公布日 2021-09-21
分类号 H01K1/58(2006.01)I;H01K1/28(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王战会;周辉;孙文滨 申请(专利权)人 微纳芯(苏州)科技有限公司
代理机构 北京沁优知识产权代理有限公司 代理人 周庆路
地址 300000天津市滨海新区开发区信环西路19号2号楼2102、2202
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种卤素灯封装结构及包括该封装结构的光源模块,卤素灯封装结构包括一圆柱形翅片散热块,该翅片散热块中心开设安装孔,卤素灯封装于该翅片散热块中心的安装孔内,且圆柱形翅片散热块的侧方开设有一透光孔卤素灯封装于翅片散热块内部,其四周被翅片散热块围绕,一方面使得卤素灯四周散热均匀,另一方面,翅片结构增加散热面积,散热效果更佳;翅片散热块的侧面开设有第一透光孔,卤素灯的灯光从该第一透光孔中射出。