微流控芯片试剂的预封装装置及其开启方法
基本信息
| 申请号 | CN201810030992.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108295912B | 公开（公告）日 | 2018-07-20 |
| 申请公布号 | CN108295912B | 申请公布日 | 2018-07-20 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王战会;陈方璐;王树相 | 申请（专利权）人 | 微纳芯（苏州）科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京布瑞知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孟潭 |
| 地址 | 300457天津市滨海新区经济技术开发区信环西路19号2号楼2102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种微流控芯片试剂的预封装装置及其开启方法，解决了现有的预封装装置对芯片材质要求高以及抗振性和稳定性差的问题。本发明提供的微流控芯片试剂的预封装装置包括封装液囊和上封接体，上封接体包括密封封装液囊的顶部的封接部及由封接部向外延伸的尾部，其中，封接部和尾部的连接处设有具有导向作用的切口。 |
